Модемийн амьдрал, технологийн өөрчлөлттэй холбоотойгоор хүмүүсээс электроникийн хэрэгцээ урт хугацааны талаар асуухад тэд жижиг, хөнгөн, хурдан, илүү ажиллагаатай гэсэн түлхүүр үгсэд хариулахаас эргэлздэггүй.Орчин үеийн цахим бүтээгдэхүүнийг эдгээр шаардлагад нийцүүлэхийн тулд дэвшилтэт хэвлэмэл хэлхээний самбар угсрах технологийг өргөнөөр нэвтрүүлж, хэрэглэж байгаагийн дотор PoP (Package on Package) технологи сая сая дэмжигчдийг олж авав.
Багц дээрх багц
Багц дээрх багц нь үнэндээ эх хавтан дээр бүрэлдэхүүн хэсгүүд эсвэл IC (нэгдсэн хэлхээ) овоолсон процесс юм.Дэвшилтэт савлагааны аргын хувьд PoP нь олон IC-ийг нэг багцад нэгтгэх боломжийг олгодог бөгөөд дээд ба доод багцад логик болон санах ойтой байж, хадгалах нягтрал, гүйцэтгэлийг нэмэгдүүлж, бэхэлгээний талбайг багасгадаг.PoP нь стандарт бүтэц, TMV бүтэц гэсэн хоёр бүтцэд хуваагдана.Стандарт бүтэц нь доод багцад логик төхөөрөмжүүд, дээд багцад санах ойн төхөөрөмжүүд эсвэл овоолсон санах ойг агуулдаг.PoP стандарт бүтцийн сайжруулсан хувилбар болох TMV (Through Mold Via) бүтэц нь доод багцын нүхээр дамжуулан логик төхөөрөмж болон санах ойн төхөөрөмжийн хоорондох дотоод холболтыг гүйцэтгэдэг.
Багцын багц нь урьдчилан давхарласан PoP болон самбар дээрх овоолсон PoP гэсэн хоёр үндсэн технологийг агуулдаг.Тэдний хоорондох гол ялгаа нь дахин урсгалын тоо юм: эхнийх нь хоёр дахин урсгалыг дамждаг бол хоёр дахь нь нэг удаа дамждаг.
POP-ийн давуу тал
PoP технологийг гайхалтай давуу талуудын улмаас OEM-ууд өргөнөөр ашиглаж байна.
• Уян хатан байдал - PoP-ийн овоолох бүтэц нь OEM-д олон төрлийн овоолго хийх боломжийг олгодог бөгөөд ингэснээр тэд бүтээгдэхүүнийхээ функцийг хялбархан өөрчлөх боломжтой.
• Нийт хэмжээг багасгах
• Нийт зардлыг бууруулах
• Эх хавтангийн нарийн төвөгтэй байдлыг багасгах
• Логистикийн менежментийг сайжруулах
• Технологийн дахин ашиглалтын түвшинг дээшлүүлэх
